Clipfishcarsten
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Servus Leute .
Ich hatte mal eine kleine Frage zu einem Thema, mit dem ich mich bisher noch nicht so wirklich befassen musste: Wärmeaufkommen im Amp/Headshell.
Kurz zu meiner Vorgeschichte: Bisher waren die Amps die ich hatte temperaturtechnisch immer unkritisch (Rackendstufe mit Lüfter, Low-Watt-Amp, 50W Head mit viel Platz und wenig Röhren). Jetzt habe ich vor einiger Zeit wieder von Rack (zu schwer) auf normalen Amp (Mesa Roadster) umgestellt, welcher nun schon ordentlich heizt (4x6L6 + 2x5U4G), aber immerhin ein großes Lüftungsgitter on top hat und hinten geöffnet betrieben werden kann.
Nun wollte ich einige "Rack-Goodies" wie mein Multi-FX und einen Kanalswitcher in einem kleinen Amprack "on top" platzieren, um live alles über meine Fußleiste steuern zu können und ohne zwei FX-Loop-Kabel vom Amp ans Board ziehen zu müssen. Damit würde ich ja quasi das Gitter oben am Head versperren...bzw. mit 2-3cm Luftspalt (so hoch die Gummifüße halt sind).
Die Frage jetzt: Kriegen Amps damit idR Probleme thermischer Natur, wenn man den "natürlichen" Weg der heißen Luft nach oben blockiert aber den Amp hinten offen lässt? Soweit meine Technikerkenntnisse gehen sollten Röhren durch ihr Vakuum funktionell ja relativ unempfindlich gegenüber höheren Temperaturen sein. Geht mir dann eher um die "geheizten" Bauteile im Headshell selbst. "Live testen" konnte ich es bisher auch nur bei wenig Leistungsabgabe mit einem kleinen Top obenauf - wegen der Lautstärke .
Mache mir nur ein wenig Sorgen, da im Normalbetrieb das Frontpanel schon recht warm wird...
Ich hatte mal eine kleine Frage zu einem Thema, mit dem ich mich bisher noch nicht so wirklich befassen musste: Wärmeaufkommen im Amp/Headshell.
Kurz zu meiner Vorgeschichte: Bisher waren die Amps die ich hatte temperaturtechnisch immer unkritisch (Rackendstufe mit Lüfter, Low-Watt-Amp, 50W Head mit viel Platz und wenig Röhren). Jetzt habe ich vor einiger Zeit wieder von Rack (zu schwer) auf normalen Amp (Mesa Roadster) umgestellt, welcher nun schon ordentlich heizt (4x6L6 + 2x5U4G), aber immerhin ein großes Lüftungsgitter on top hat und hinten geöffnet betrieben werden kann.
Nun wollte ich einige "Rack-Goodies" wie mein Multi-FX und einen Kanalswitcher in einem kleinen Amprack "on top" platzieren, um live alles über meine Fußleiste steuern zu können und ohne zwei FX-Loop-Kabel vom Amp ans Board ziehen zu müssen. Damit würde ich ja quasi das Gitter oben am Head versperren...bzw. mit 2-3cm Luftspalt (so hoch die Gummifüße halt sind).
Die Frage jetzt: Kriegen Amps damit idR Probleme thermischer Natur, wenn man den "natürlichen" Weg der heißen Luft nach oben blockiert aber den Amp hinten offen lässt? Soweit meine Technikerkenntnisse gehen sollten Röhren durch ihr Vakuum funktionell ja relativ unempfindlich gegenüber höheren Temperaturen sein. Geht mir dann eher um die "geheizten" Bauteile im Headshell selbst. "Live testen" konnte ich es bisher auch nur bei wenig Leistungsabgabe mit einem kleinen Top obenauf - wegen der Lautstärke .
Mache mir nur ein wenig Sorgen, da im Normalbetrieb das Frontpanel schon recht warm wird...
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