Das ist mir schon klar, dass es mit bleifreiem Lot noch höher schmilzt. Was ich sagen wollte: das wird niemals so warm, dass es fließt und beim Ausschalten zu irgendwelchen kalten Lötstellen kommt. Der größte thermische Stress für eine Platine ist beim Abkühlen nach dem Löten. Dann wird irgendwann das Lot fest aber es kühlt noch weiter ab. Da kann thermischer Stress entstehen. Beim normalen Betrieb eines Transistorgeräts sehe ich das nicht. Auch nicht, dass da was durch Bewegung kaputt gehen soll.
Normalerweise sollte so ein Teil umfallen können, ohne dass etwas innen kaputt geht.
Klar, wenn es beim Tranport harte Stöße abbekommt ...
Am gefährdetsten sind schwere Bauteile.
Ich habe beruflich etliche Geräte durch den so gennanten Environmental Test gebracht. Inklusive Falltest und Rütteltest. Teilweise Prototypen. Dünner Fädeldraht (Kupferlackdraht) war da nie das Problem sondern eher die erwähnten schwereren Bauteile.
Meine Aussage ist nur, dass es bei einem Transistorgerät nichts ausmachen sollte, wenn man es sofort einpackt und transportiert. Bei Röhrengeräten würde ich auch tatsächlich etwas zuwarten.