Scarlett 18i20: Überhitzungsgefahr Im "Rackeigenbau"?

[TheMarshallFan]

Hallo zusammen,

Vor kurzem habe ich mir um Platz einzusparen ein kleines Studiomöbelstück bzw. einen Schreibtischaufsatz gebaut. Dort kommt neben zwei Bildschirmen, Speakern und Keyboard auch mein Scarlett 18i20 in einem pseudo-Rackslot unter.

Eigentlich eine super Lösung für mich, jetzt stellt sich mir nur noch eine Frage: Ich habe das Interface nach mehrstündiger Laufzeit auf dem Einschub herausgeholt und abgetastet. Auf der Höhe der Stromversorgung konnte man eine spürbare Erwärmung feststellen (Wer hätte es gedacht), alllerdings nichts extremes. Trotzdem stellt sich mir die Frage, ob ich das Gerät mit dieser Lösung der Gefahr des Überhitzens aussetze oder ob das normal und unbedenklich ist.

Das Interface hat im Slot seitlich jeweils 20mm Luft, nach oben hin ca. 4mm und nach unten ca. 2-3mm durch die Gummifüßchen. Die Wandstärken des Einsatzes sind 12mm bzw. 18mm nach oben hin (Multiplex)

Bilder zu besseren Anschauung:


Könnt ihr mich da beruhigen? Falls ja würde ich in näherer Zukunft einen Workshop zum Bau des Aufsatzes schreiben, weil ich mit der Funktionalität sehr zufrieden bin. Anderfalls würde ich vorher noch ein Belüftungssystem o.Ä. integrieren bevor ich hier schädliche Anleitungen verbreite

viele Grüße!

 

[rbschu]

Wenn es nicht mehr als handwarm geworden ist und nicht heiß, dann musst Du Dir keine Sorgen machen. Grundsätzlich ist es aber vorteilhafter, Rackteile nicht bündig einzubauen, sondern mit Platz für Konvektionsströmung oben und unten. Damit meine ich ca. 3-4mm je. Bei Geräten, die wirklich heiß werden, ist das aber viel zu wenig. Da solltest Du mit 1 HE zusätzlich insgesamt kalkulieren.

Du kannst das aber auch so "maskieren", dass Du das heiße Teil nach unten setzt und ein kurzes (geringe Eibautiefe) sinnvolles 19" Gerat darüber. Sowas zum Beispiel (nutze ich auch). Damit schaffst Du für das untere, heiße Gerät genügend Konvektionsraum oberhalb nach hinten zum Rack raus. Das geht aber auch mit Rackblenden wie dieser. Es gibt sogar 1/2 HE Blenden, die ich in einem solchen Fall oberhalb und unterhalb einsetzen würde, bzw. nur eine davon oberhalb.

 

[Vinterland]

Hallo TheMarshallFan


Trotz all dem würde ich eine "Sicherheitsbelüftung" lassen. Ach wenn das Gerät Handwarm wird, leitet das Metallgehäuse ja auch noch eine
gewisse Wärme nach aussen und wenn das durch das ca. 1cm dicke Holz auch noch verhindert wird, wäre ich da vorsichtig.
So wie ich das auf den Bildern sehe, liegt das Gerät ja auf der unteren Holzplatte komplett auf und oben sind vielleicht 3 mm Abstand
zischen der Holzplatte und dem Gerät.

Ich hätte wenigstens die beiden Seitenteile einen Zentimeter länger verarbeitet, so das oben und unten mindestens 5mm Belüftung herrscht
und dann das untere Holzbrett so geschnitten, das die beiden äußeren Teile hinter der Blende des Interface liegen, um es dann von oben
und unten gesehen, mittig verschraubt werden kann.
Ausserdem, sieht es doch so aus, als wenn das Gerät einfach nur da drin liegt. Wenn du vorne doch ein XLR-Kabel in die Buchse steckst,
habe ich doch fast die Vermutung, das dass Gerät nach hinten durch rutscht oder nicht ?. Dafür sind ja auch an der Blende des Geräts,
die beiden "Laschen" um das vor dem nach hinten rutschen zu sichern. Oder hast du dahinter (unsichtbar) eine "Sperre" verbaut ?.
Für meinen Geschmack ist das ne ziemlich enge Angelegenheit.
Auch wenn es dem Gerät vielleicht nicht schadet, aber ich bin da immer etwas übervorsichtig.

 

[SupportFFNov]

Hallo.

Im günstigsten Fall sollte 1HE Platz sein, um für ausreichende Belüftung/Kühlung zu sorgen.

Gruß,
Andreas

 

[TheMarshallFan]

Danke für eure Einschätzungen und Tips.

... Damit schaffst Du für das untere, heiße Gerät genügend Konvektionsraum oberhalb nach hinten zum Rack raus. Das geht aber auch mit Rackblenden wie dieser. Es gibt sogar 1/2 HE Blenden, die ich in einem solchen Fall oberhalb und unterhalb einsetzen würde, bzw. nur eine davon oberhalb.

Das wäre natürlich die schönste Lösung, allerdings gibt mein Bauraum das leider nicht her... Wenn ich insgesamt 1HE bzw. sogar nur 1/2HE als Puffer verbaue passt mein Keyboard nicht mehr unter das Interface. Und den Gesamtaufbau erhöhen würde ich nur im Notfall tun wollen.

So wie ich das auf den Bildern sehe, liegt das Gerät ja auf der unteren Holzplatte komplett auf und oben sind vielleicht 3 mm Abstand
zischen der Holzplatte und dem Gerät.

Ja, das Gerät liegt unten auf (bzw. wird durch die Gummifüßchen auf der Unterseite ca. 2.5-3mm "in der Schwebe" gehalten). Oben sind es ziemlich genau 4mm Abstand zur Platte.

Ausserdem, sieht es doch so aus, als wenn das Gerät einfach nur da drin liegt. Wenn du vorne doch ein XLR-Kabel in die Buchse steckst,
habe ich doch fast die Vermutung, das dass Gerät nach hinten durch rutscht oder nicht ?. Dafür sind ja auch an der Blende des Geräts,
die beiden "Laschen" um das vor dem nach hinten rutschen zu sichern. Oder hast du dahinter (unsichtbar) eine "Sperre" verbaut ?.

Die Funktion der Laschen als Fixierung ist mir zwar bekannt, allerdings wollte ich an den Seiten zumindest etwas Platz zur Luftzirkulation lasse, da ich in dieser Richtung keine Bauraumeinschränkungen habe Durch das Eigengewickt der Interfaces auf der lackierten Holzoberfläche ist das Interface trotzdem sehr ruschtfest und XLR- oder Klinkenkabel lassen sich ohne Verrutschen anschließen/abziehen. Ursprünglich wollte ich die Laschen am Interface noch über Winkel mit dem Einschub verschrauben, aber bisher habe ich dafür noch keine Notwendigkeit gesehen

Da ich als Gesamtaussage aus euren Posts mitgenommen habe, das mehr Belüftung her muss, habe ich mir als platzsparende Lösung folgendes überlegt:
Ich schneide aus der unteren Platte des Einschubs mit der Stichsäge den "Innenteil" hearus, sodass das Interface nur noch auf einem Rahmen aufliegt und großflächig ein Wärmestrom nach unten abgegeben werden kann.
Oben könnte ich mit Unterlegscheiben den Abstand zur oberen Platte noch um 2mm erhöhen, sodass man auf ca. 6mm Abstand kommen würde.
Meint ihr damit wäre es in Sachen Belüftung getan? Oder doch lieber in den sauren Apfel beißen und den ganzen Aufsatz erhöhen + Rackblende rein?

 

[Basselch]

Hallo,

und großflächig ein Wärmestrom nach unten abgegeben werden kann.

...das wäre nobelpreisverdächtig, weil Wärme immer noch gerne nach oben steigt - oder es müßte sich inzwischen was geändert haben

Spaß beiseite: Das geht, das kannst Du machen, wenn Du dann oben noch 2 mm mehr 'rausholen kannst und nach Deiner Beschreibung ja rechts und links, weil nicht verschraubt, auch "Luft" ist, dann kann ja durchaus Wärme nach oben abströmen und von unten kann "frische" Luft nachkommen. Wenn Du höhenmäßig sonst keinen Platz mehr hast, eine gangbare Kompromißlösung.

Ich habe selbst jahrelang mein MotU896/III in einem 2-HE-Holzcase gehabt, da war auch nicht viel Platz - ein wenig daneben und oben und unten auch noch ein paar Millimeterchen durch Gummifüßchen. Im Bereich des Netzteils ebenfalls immer gut handwarm, aber ich hatte nie Probleme damit. Der beste Fall wäre natürlich 1 HE zusätzlicher Platz...

Viele Grüße
Klaus

 

[rbschu]

Nun, letztlich liegt die Entscheidung ja bei Dir. Das Problem ist ja - Vinterland hat es angesprochen - dass es zu einem Wärmestau kommen kann. Der Wärmestau erfolgt aber nicht von unten, sondern entsteht oberhalb des Interfaces. Natürlich ist es gut, wenn die kühlere Luft von unten nachfließen kann - Du willst ja mit der Stichsäge quasi ein großes Loch sägen - doch der Hitzestau entsteht ggf. trotzdem. Oberhalb wohlgemerkt. Die Belüftung über die Seitenteile hat wenig Bedeutung. Ich gehe davon aus, dass mit Deinem Korrekturvorschlag die Sache thermisch in Ordnung ist, jedoch ist das immer noch ein bißchen halbseiden. Wie stehst Du dazu, die untere Platte komplett zu entfernen und das Interfache an den dafür vorgesehenen Bohrungen an einer kurzen Rackleiste zu befestigen? Du gewinnst auf diese Weise einen ganzen cm (vorausgesetzt, Du hast mit 10mm Holz gearbeitet) und sorgst für maximale Belüftung von unten, denn das Gehäuse des Interfaces liegt ja nun nach unten hin frei. Nach oben hin gewinnst Du den zusätzlichen Spielraum, den Du durch das Entfernen der unteren Bodenplatte "ersägt" hast. Der Schlitz ist damit groß genug zur Entlüftung.

Noch eine weitere Lösung gibt es: oberhalb des Interfaces sägst Du, ähnlich wie Du es für die untere Bodenplatte vor hattest, ein großes Loch raus, fräst die Kanten an den kurzen Seiten von oben um wenige Millimeter tief, so dass Du ein Lochblech von oben einsetzen kannst, so dass Lochblech und Holzoberfläche bündig auf gleicher Höhe liegen. Das Konstrukt brauchst Du nicht mal zu verschrauben, denn das Lochblech liegt einfach in der Aussparung. Funktional ist das perfekt, denn die Entlüftung geschieht problemlos auf ganzer Breite nach oben hin. Ich weiß nicht, welche Bautiefe das Interface hat, aber da es ein 19"-Gerät ist, könntest Du als Lochblech gleichfalls ein größeres 19" Blech verwenden, sagen wir 2 oder 3 HE. Auf entsprechende Quellen (Rackblenden, s.o.) habe ich bereits hingewiesen. Das ist nicht teuer, durch die Rackblenden sogar stabil für Belastung und sieht bestimmt nicht schlecht aus. Übrigens nutze ich verschiedene Rackblenden selbst (1HE, 2HE, 3HE) und kann Dir bescheinigen, dass sie absolut verwindungsfrei und solide sind. Bevor Du anfängst zu sägen oder zu fräsen, besorge Dir aber das Lochblech/Rackblende, um die genaue Bemaßung abzunehmen. Dann wirst Du auch verstehen, warum nur die kurzen Seiten ein wenig abgefräst werden sollten, denn das ist die Auflagefläche für die Rackblende. Auf den langen Seiten ist das Metall der Rackblenden im 90°-Winkel zwecks Stabilisierung/Verwindungsfestigkeit gebogen.

Schreib nochmal, welche Variante Du nun angehen willst. Mich und sicher auch andere Leser wird das interessieren.

 

[TheMarshallFan]

...das wäre nobelpreisverdächtig, weil Wärme immer noch gerne nach oben steigt - oder es müßte sich inzwischen was geändert haben

Natürlich, damit werd ich noch groß rauskommen, wart's nur ab! Nene, du hast natürlich Recht. Allerdings wird durch das Freilegen der Unterseite (die sich nach abtasten des Interfaces in ähnlicher Weise erwärmt hat wie die Oberseite) trotz allem eine große Fläche zum konvektiven Wärmeübergang geschaffen, auch wenn es natürlich effektiver wäre, die Geschichte obenrum freizumachen.
Je nach dem wie die Maßnahmen anschlagen, kram ich irgendwo mal ein Infrarotthermometer raus und mess' die Geschichte nach einigen Stunden Dauerbetrieb aus. Dann sollte ja Klarheit herrschen ob die angesprochene Methode ausreicht oder nicht.

Wie stehst Du dazu, die untere Platte komplett zu entfernen und das Interfache an den dafür vorgesehenen Bohrungen an einer kurzen Rackleiste zu befestigen? Du gewinnst auf diese Weise einen ganzen cm (vorausgesetzt, Du hast mit 10mm Holz gearbeitet) und sorgst für maximale Belüftung von unten, denn das Gehäuse des Interfaces liegt ja nun nach unten hin frei. Nach oben hin gewinnst Du den zusätzlichen Spielraum, den Du durch das Entfernen der unteren Bodenplatte "ersägt" hast. Der Schlitz ist damit groß genug zur Entlüftung.

Klingt nach einer guten Idee und hatte ich auch schon überlegt, hier stellt sich das Problem dass ich den Einschub als einfaches "Regalfach" gebaut hab, dementsprechend nicht mit exakten Rack-Maßen. Klar kann man da noch tricksen, aber ich schaue glaube ich erstmal wie weit ich mit der Lösung "Bodenplatte als Träger" komme, bevor ich mich daran mache.

Noch eine weitere Lösung gibt es: oberhalb des Interfaces sägst Du, ähnlich wie Du es für die untere Bodenplatte vor hattest, ein großes Loch raus, fräst die Kanten an den kurzen Seiten von oben um wenige Millimeter tief, so dass Du ein Lochblech von oben einsetzen kannst

Das klingt sehr vielversprechend! Auf die verwendung von Standard-Rackblenden als "Deckel" bin ich ehrlich gesagt noch nicht gekommen. Danke für die Anregung!Ich hatte schon einige Konzeptideen in Richtung großes Loch in die obere Platte scheiden, habe diese allerdings wegen Stabilitätsbedenken wieder verworfen. Wäre schlecht wenn der Aufbaue plötzlich in der Mitte durchbricht weil die Tragfähigkeit nicht mehr ausreicht. Allerdings sollten seitlich um 90° gebogene Metallblenden da genug Flächenträgheitsmoment mitbringen um das zu verhindern (vorausgesetzt die Auflagefläche an der kurzen Seite is ausreichend groß). Außerdem würde als Bonus noch etwas vom schönen Interface-Rot durchschimmern

Ich melde mich auf jeden Fall wenn es neue Entwicklungen gibt!

 

[Trommler53842]

Hm, vielleicht hilft sowas, wenn baulich nix veränderbar ist (macht aber Lärm!):

http://www.pearl.de/a-PX5939-1173.shtml?query=usb+ventilator

 

[Signalschwarz]

Jo, ich hätte auch zu so einem Billo-USB-Lüfterchen geraten. Kauf Dir am besten gleich drei oder mehr davon, dann kannst Du sie einfach austauschen, wenn sie anfangen richtig zu lärmen weil die Lager ausgeschlagen sind.

Ansonsten hier mal reinschauen und entspannen

 

[TheMarshallFan]

Ansonsten hier mal reinschauen und entspannen

Das ist tatsächlich ein Punkt über den ich mich wundere, überall wird von ausreichender Belüftung gesprochen aber das Netzt ist voller Bilder von vollgestopften Racks ohne jeden nennenswerten Zwischenraum zwischen den Teilen...

Den USB Lüfter werde ich in Betracht ziehen wenn das Interface sich passiv nicht ausreichend kühlen lässt...

 

[TheMarshallFan]

Kurzes Update: Durch das Anbringen von 4 dünnen Unterlegscheiben habe ich über dem Interface zusätzliche 3-3,5mm Platz gewonnen, sowie die Möglichkeit des seitlichen Abströmens der warmen Luft über den entstandenen Spalt zwischen den Seitenteilen des Einschubs und der oberen Platte. Das Interface erwärmt sich nun nur noch sehr moderat, leider konnte ich aber noch kein Infratrot-Thermometer in die Finger bekommen um konkrete Werte zu messen.